一、特点 　　MEMS压力传感器可以用类似集成电路的设计技术和制造工艺，进行高精度（精确度）、低成本的大批量生产，从而为消费电子和工业过程控制产品(Product)用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门，使压力控制变得简单、易用和智能(intelligence)化。发电机不接负载时， 电枢电流为零，称为空载运行。此时电机定子的三相绕组只有励磁电流 f感生出的空载电动势E0（三相对称），其大小随 f的增大而增加。但是，由于电机磁路铁心有饱和现象，所以两者不成正比。反映空载电动势 0与励磁电流 f关系的曲线称为同步发电机的空载特性。 　　传统的机械量压力传感器是基于金属弹性体受力变形，由机械量弹性变形到电量转换输出，因此它不可能（maybe)如MEMS压力传感器那样，像集成电路那么微小，而且成本也远远高于MEMS压力传感器。相对于传统的机械量传感器，MEMS压力传感器的尺寸更小，最大的不超过一个厘米，相对于传统 ;机械 ;制造技术，其性价比大幅度提高。 　　
　　二、MEMS压力传感器原理 　　目前的MEMS压力传感器有硅(silicon)压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器，两者都是在硅片上生成的微机械电子传感器。 　　硅压阻式压力传感器是采用高精密(precise)半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的，具有比较高的测量精度、较低的功耗和极低的成本。惠斯顿电桥的压阻式传感器，如无压力变化，其输出为零，几乎不耗电。其电原理如图1所示。硅压阻式压力传感器其应变片电桥的光刻版本如图2。 　　MEMS硅压阻式压力传感器采用周边固定(fixed)的圆形应力杯硅薄膜（薄而软的透明薄片）内壁，采用MEMS技术直接将四个高精密半导体应变片刻制在其表面应力最大处，组成惠斯顿测量电桥，作为力电变换测量电路，将压力这个物理量直接变换成电量，其测量精度能达0.01-0.03%FS。　 　　电容式压力传感器利用MEMS技术在硅片上制造出横隔栅状，上下二根横隔栅成为一组电容式压力传感器，上横隔栅受压力作用向下位移，改变了上下二根横隔栅的间距，也就改变了板间电容量的大小，即△压力=△电容量。 　　
　　三、MEMS压力传感器的应用前景 　　MEMS压力传感器广泛(extensive)应用于汽车电子如TPM
　　S、发动机机油压力传感器、汽车刹车系统(system)空气压力传感器、汽车发动机进气歧管压力传感器（TMAP）、柴油机共轨压力传感器。消费电子如胎压计、血压计、橱用秤、健康秤，洗衣机、洗碗机、电冰箱、微波炉、烤箱、吸尘器用压力传感器，空调压力传感器，洗衣机、饮水机、洗碗机、太阳能热水器（主要使用人群：普通居民）用液位控制压力传感器。工业电子如数字压力表、数字流量表、工业配料称重等。 　　典型的MEMS压力传感器管芯（die）结构和电原理，左是电原理图，即由电阻应变片组成的惠斯顿电桥，右为管芯内部结构图。典型的MEMS压力传感器管芯可以用来生产各种压力传感器产品(Product)。MEMS压力传感器管芯可以与仪表放大器和ADC管芯封装在一个封装内（MCM），使产品设计师很容易使用这个高度集成的产品设计最终产品。 　　
　　四、MEMS压力传感器Die的设计、生产、销售(Sales)链 　　MEMS压力传感器Die的设计、生产、销售链。目前集成电路的4寸圆晶片生产线的大多数工艺可为MEMS生产所用。但是需要增加双面光刻机、湿法腐化侵蚀 台和键合机三项MEMS特有的工艺设备。压力传感器产品(Product)生产厂商需要增加价格不菲的标准压力检测(检查并测试)设备。对于MEMS压力传感器生产厂家来说，开拓汽车电子以及消费电子领域的销售经验和渠道是十分重要和急需的。特别是汽车电子对MEMS压力传感器的需要量在近几年激增，如捷伸电子的年需求量约为200-300万个。 　　
　　五、MEMS芯片在设计、工艺、生产(Produce)方面与IC的异同 　　与传统IC行业注重二维静止的电路设计不同，MEMS以理论力学为基础，结合电路知识(zhī shí)设计三维动态产品(Product)。发电机不接负载时， 电枢电流为零，称为空载运行。此时电机定子的三相绕组只有励磁电流 f感生出的空载电动势E0（三相对称），其大小随 f的增大而增加。但是，由于电机磁路铁心有饱和现象，所以两者不成正比。反映空载电动势 0与励磁电流 f关系的曲线称为同步发电机的空载特性。对于在微米尺度进行机械设计会更多地依靠经验，设计开发工具（Ansys）也与传统IC（如EDA）不同。MEMS加工除了使用大量传统的IC工艺，还需要一些特殊工艺，如双面刻蚀，双面光刻等。MEMS比较传统IC，工艺简单，光刻步骤少，MEMS生产的一些非标准的特殊工艺，工艺参数需要按照产品的要求来进行调整。由于需要产品设计、工艺设计和生产三方面的密切配合，IDM的模式要优于Fabless+Foundry的模式。MEMS对封装技术的要求很高。传统半导体（semiconductor）厂商的生产线正面临淘汰，即使用来生产LDO，其利润(profit)也非常低，但是，如果生产MEMS，则可获得比较高的利润。线上的每一个圆晶片可生产合格的MEMS压力传感器(transducer)Die5-6K个，每个出售后，可获成本7-10倍的毛利。转产MEMS对厂家的工艺要求改动不大，新增辅助设备有限，投资（意义：是未来收益的累积）少、效益高。MEMS芯片与IC芯片整合封装是集成电路技术发展的新趋势（trend)，也是传统IC厂商的新机遇。 　　
　　六、生产MEMS压力传感器(transducer)Die成本估计 　　　圆晶片生产线生产MEMS压力传感器Die成本估计如表所示，新增固定成本是指为该项目(xiàng mù)投入的人员成本和新设备的折旧（人员：专家1名+MEMS设计师2名+工程师4名+工艺师5名+技工12名，年成本147万元，新增设备投入650万元，按90%四年折旧计算）；现有成本是指在5次光刻条件下使用的成本（包括(bāo kuò)人工、化剂、水电、备件等的均摊成本）；硅片材料(Material)成本是指双抛4寸硅片的价格。发电机不接负载时， 电枢电流为零，称为空载运行。此时电机定子的三相绕组只有励磁电流 f感生出的空载电动势E0（三相对称），其大小随 f的增大而增加。但是，由于电机磁路铁心有饱和现象，所以两者不成正比。反映空载电动势 0与励磁电流 f关系的曲线称为同步发电机的空载特性。